在全球人工智能芯片竞争白热化的背景下，华为即将推出的昇腾 910D 芯片成为行业焦点。作为对标英伟达高端 AI 芯片的国产新锐，昇腾 910D 不仅承载着技术突破的使命，更有望重塑 AI 芯片市场格局。当前，华为已启动该芯片的测试接洽工作，计划于 5 月获取首批样本，标志着国产 AI 芯片向高端领域发起新挑战。

一、昇腾 910D 对比 910 芯片的优势

（一）架构革新与算力跃升

昇腾 910D 采用了深度优化后的自研架构，相比早期的昇腾 910B，在架构层面进行了深度改良。通过精简约 30% 的冗余电路 ，让芯片的运算效率大幅提升，半精度算力达到 320 TFLOPS。而昇腾 910B 的半精度算力远低于这一数值，这种架构使得昇腾 910D 在处理大规模矩阵运算、复杂神经网络模型训练时，能够更加高效快速地完成任务，显著缩短运算周期。

（二）散热与功耗的双重优化

昇腾 910D 搭载了先进的液冷散热技术，支持芯片在 45℃高温下仍能全速运行，功耗却仅为 350W。反观昇腾 910C，可能在散热技术上相对传统，导致其在高负载运行时温度升高，影响芯片性能发挥，且功耗较高。

（三）集群互联性能提升

昇腾 910D 每秒能搬运 4TB 数据，实现芯片间的高速通信，使得多芯片并联组成的集群算力密度提升 5 倍 。相比之下，昇腾 910 其他规格芯片在集群协作时，数据传输速度和协同效率较低。这种强大的集群互联性能，让昇腾 910D 在支撑大型 AI 集群运算，如文心一言这样的大语言模型训练时，能显著缩短训练周期，提高模型迭代速度。

二、横向对标：昇腾 910D 与国产竞品的实力较量

三、国际竞争：昇腾 910D 与全球主流芯片的多维对比

（一）性能参数全面超越

与英伟达 H100 相比，昇腾 910D 在半精度算力上提升 25%（320 TFLOPS vs 256 TFLOPS），功耗降低 50%（350W vs 700W）。通过 5 芯片并联方案，其在文心一言训练中缩短周期 27%，自动驾驶模型迭代速度提升 1.8 倍，展现出强大的计算效能。

（二）成本与生态双重优势

（三）全球竞品对标分析

华为昇腾 910D 芯片的推出，不仅是技术层面的重大突破，更是国产 AI 芯片在全球市场的重要战略布局。随着该芯片从测试走向商用，其有望凭借性能、成本、生态的综合优势，加速国产替代进程，推动全球 AI 产业进入全新的竞争格局。未来，昇腾 910D 能否引领行业变革，值得持续关注。